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摘要:
为实现蓝光LED(light emitting diode)芯片向白光LED照明的转化,大功率LED封装工艺流程中存在一个关键的环节——荧光粉涂覆,即通过点涂方式将荧光粉硅胶涂覆于LED芯片周围.荧光粉硅胶涂覆工艺是一个两相流动过程,它直接决定了荧光粉硅胶层的几何形貌及物理特性,并影响LED最终的光学和热学性能;因此对其中流动过程物理机制的理解有利于提升荧光粉涂覆质量,实现高性能LED产品·基于格子Boltzmann方法,建立荧光粉硅胶流动模型,并应用该模型研究了在平坦表面和方形凸起结构两种封装形式上的荧光粉硅胶点涂成形流动过程·结果表明:格子Boltzmann方法能够准确地模拟荧光粉点涂流动过程;在平坦表面上荧光粉硅胶液滴接触线与液滴直径之比(dL/D)和相对时间(t/T)成幂函数关系.
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LED
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 大功率LED荧光粉硅胶点涂工艺的三维格子Boltzmann莫拟
来源期刊 应用数学和力学 学科 物理学
关键词 荧光粉硅胶点涂工艺 流动模拟 格子Boltzmann方法
年,卷(期) 2014,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 264-271
页数 分类号 O359+.1
字数 语种 中文
DOI 10.3879/j.issn.1000-0887.2014.03.004
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 罗小兵 华中科技大学能源与动力工程学院 31 151 6.0 12.0
2 李岚 华中科技大学能源与动力工程学院 12 61 4.0 7.0
3 郑怀 华中科技大学能源与动力工程学院 5 7 1.0 2.0
传播情况
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2016(1)
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研究主题发展历程
节点文献
荧光粉硅胶点涂工艺
流动模拟
格子Boltzmann方法
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
应用数学和力学
月刊
1000-0887
50-1060/O3
16开
重庆交通大学90号信箱
78-21
1980
chi
出版文献量(篇)
3740
总下载数(次)
2
总被引数(次)
22232
相关基金
国家自然科学基金
英文译名:the National Natural Science Foundation of China
官方网址:http://www.nsfc.gov.cn/
项目类型:青年科学基金项目(面上项目)
学科类型:数理科学
论文1v1指导