表面处理工艺的新发展

• 作者: 何波 向勇 张宣东 张庶 徐景浩 章建飞 陈浪
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 表面处理 化学镀镍/浸金 化学镀镍/镀钯/浸金 浸银 浸锡 直接浸金 自组装单分子层
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 页码范围: 18-22
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 4571字
• 语种: 中文

摘要

文章简述了当下流行的有机涂覆（OSP）、化学镀镍浸金（ENIG）、化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)等表面处理技术的发展现状；并对浸银（IAg）、浸锡（ISn）和直接浸金（DIG）以及自组装单分子（SAM）等新工艺进行了简单讨论，并提出了一些降低工艺成本，改进技术，提高工艺可靠性的方法。