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摘要:
本文介绍了全球高频/高速覆铜板的市场、高频/高速覆铜板的设计思路和高频覆铜板用原材料对其性能的影响,同时,对全球主要生产厂商推出的最新高频/高速覆铜板进行了综述。
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文献信息
篇名 全球PCB用高频/高速覆铜板的迅速发展
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 覆铜板 高频 PCB 生产厂商 原材料
年,卷(期) 2014,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 69-77
页数 9页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张家亮 92 87 5.0 7.0
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研究主题发展历程
节点文献
覆铜板
高频
PCB
生产厂商
原材料
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
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