固化促进剂种类对集成电路封装材料固化行为的影响

• 作者: 冯徐根 张卓 李光 杨明山 金洪广
• 来源期刊: 中国塑料
• 学科: 工学
• 关键词: 酚醛树脂 集成电路 环氧树脂模塑料 固化动力学
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 所属期刊栏目: 材料与性能
• 页码范围: 22-26
• 页数: 5页
• 分类号: TQ323
• 字数: 3337字
• 语种: 中文

摘要

选用酚醛树脂为固化剂,分别以2-甲基咪唑和三苯基磷为固化促进剂,制备了集成电路封装用环氧树脂模塑料.用非等温差示扫描量热(DSC)法研究了固化促进剂种类对环氧模塑料的固化行为的影响,利用Kissinger方程、Crane方程和Ozawa方程计算出了环氧树脂模塑料的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,推导出了固化过程的凝胶化温度、固化温度、后处理温度等最佳固化工艺条件.