焊接电流对漆包线铜箔点焊接头质量的影响

• 作者: 于兆勤 李远波 王健 郭钟宁
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 漆包线铜箔焊接 单面点焊 焊接电流 焊点宽度
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 焊接工艺
• 页码范围: 153-157
• 页数: 5页
• 分类号: TG457.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2014.04.34

摘要

针对某些电子元器件的特殊要求,研究漆包线铜箔单面点焊这一重要应用形式.对0.1 mm漆包线和0.2 mm铜箔进行单面点焊试验,在其他焊接参数不变的情况下,试验分析了焊接电流大小对接头质量的四个指标(接头拉断力、焊点宽度、焊点长度和接头表面状况)的影响.结果表明:焊接电流和接头拉断力呈抛物线曲线关系,随着焊接电流的增加,接头拉断力随之增加并达到峰值,由于线材热影响区软化的原因,继续增加电流,接头拉断力开始下降;随着焊接电流的增加,焊点宽度呈指数增长;由于受线材的轴向约束作用,焊接电流对焊点长度无明显影响;当电流超过一定阈值时,接头出现铜线表面熔化、电极粘连等焊接缺陷.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于兆勤	广东工业大学机电工程学院	86	785	14.0	25.0
2	郭钟宁	广东工业大学机电工程学院	197	1090	16.0	23.0
3	李远波	广东工业大学机电工程学院	45	219	9.0	12.0
4	王健	广东工业大学机电工程学院	5	17	3.0	4.0