焊接压力对漆包线铜箔单面点焊接头质量的影响

• 作者: 吴德成 李远波 袁甜 郭松名
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 漆包线 单面点焊 焊接压力 接头质量
• 年，卷（期）: 2018,（11）
• 所属期刊栏目: 焊接工艺
• 页码范围: 78-82
• 页数: 5页
• 分类号: TG453+.9
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2018.11.16

摘要

对直径0.1 mm漆包线和厚度0.2 mm铜箔进行单面点焊试验,在焊接电流和焊接时间一定的情况下,研究不同焊接压力对焊接质量的影响规律.通过观察焊点的外观形貌、测量焊点的尺寸以及焊点的拉断力综合判断焊接质量,结合微观组织分析接头形成机理.试验结果表明:随着焊接压力的增大,焊点拉断力先逐渐增大,达到峰值后逐渐减小;焊点宽度呈线性增大,焊点长度变化不明显,漆膜熔化程度高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李远波	广东工业大学机电工程学院	45	219	9.0	12.0
2	吴德成	广东工业大学机电工程学院	3	0	0.0	0.0
3	郭松名	广东工业大学机电工程学院	3	0	0.0	0.0
4	袁甜	广东工业大学机电工程学院	2	0	0.0	0.0