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摘要:
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TSM系统中随机接入成功率的分析
第三代移动通信系统
协议
接入性能
系统性能
接入冲突
签名码
随机参考数
IC卡芯片AT45DB041的原理及应用
AT45DB041
AT89C51
IC卡
SPI
基于UVM的CPU卡芯片验证平台
UVM验证方法学
CPU卡芯片
System verilog
功能验证
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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(/年)
文献信息
篇名 看好TSM、卡商、芯片等环节
来源期刊 金卡工程 学科
关键词
年,卷(期) 2014,(9) 所属期刊栏目 特别报道
研究方向 页码范围 27-28
页数 2页 分类号
字数 819字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 东方证券研究所 3 0 0.0 0.0
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2014(0)
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相关学者/机构
期刊影响力
金卡工程
月刊
1671-2498
44-1541/T
大16开
广州市连新路171号省科技厅大院3号楼307室
1996
chi
出版文献量(篇)
13809
总下载数(次)
40
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