面心立方TiB陶瓷粉末填充型导电胶

• 作者: S. TOSTO 焦东宁 胡建东 赵健闯
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 关键词: 陶瓷粉末 面心立方 TiB 导电胶 体电阻率 氧化 剪切强度
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: Functional Materials
• 页码范围: 1773-1778
• 页数: 6页
• 字数: 731字
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(14)63252-0

摘要

将纯钛渗硼方法合成的面心立方TiB导电陶瓷粉末作为填料，制作了树脂基陶瓷导电胶。研究了陶瓷导电胶的电性能。导电胶的体电阻率随着面心立方TiB粉末含量的变化而变化。面心立方TiB陶瓷粉末填充型导电胶表现出与金属填充型导电胶相同的逾渗行为，渗流阈值出现在面心立方TiB陶瓷粉末含量为60%时。当面心立方TiB含量为75%时获得了最小体电阻率，0.1?·cm。为检验力学性能的可靠性，进行拉伸试验，测量不同TiB粉末含量导电胶的剪切强度，发现剪切强度随着面心立方TiB粉末含量的增加而降低，当TiB粉末含量为70%时，剪切强度约为12.26 MPa。制备了铜粉添加型导电胶用作对比，评估了2种导电胶的抗氧化性能。结果表明，陶瓷导电胶具有优异的抗氧化性能和良好的稳定性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵健闯	吉林大学材料科学与工程学院汽车材料教育部重点实验室	7	19	3.0	3.0
3	胡建东	吉林大学材料科学与工程学院汽车材料教育部重点实验室	24	159	6.0	12.0
6	焦东宁	吉林大学材料科学与工程学院汽车材料教育部重点实验室	1	4	1.0	1.0