南电：积极开发细线路系统级封装及埋入式线路产品

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 系统级封装 产品发展 线路 开发 埋入式 应用处理器 行动装置 半导体制程
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 页码范围: 67-67
• 页数: 1页
• 分类号: TN405.94

摘要

IC载板大厂南电股东会上，南电董事长吴嘉昭表示，因应智慧型行动装置市场快速成长，今年公司产品发展着重研发高阶行动装置应用、高层数网路通讯、穿戴式行动装置晶片组及微奈米应用处理器等载板。配合半导体制程微缩与封装技术演进，南电积极开发细线路、