基于ARM和FPGA的SiP系统级封装设计

• 作者: 代明清 段小虎 邓豹 韩强
• 来源期刊: 微型机与应用
• 学科: 工学
• 关键词: 系统级封装 ARM FPGA 管芯
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 硬件纵横
• 页码范围: 25-27
• 页数: 3页
• 分类号: TN43
• 字数: 2836字
• 语种: 中文

摘要

介绍了系统级封装的概念和特性，阐述了 SiP 设计的关键技术和基本生产实现流程。设计了一款基于 ARM 和 FPGA 管芯的 SiP 通用微处理系统，介绍了该 SiP 系统的整体框图，并详细分析了系统各部分电路的功能结构。该系统具有体积小、功耗低及功能完备等优点，充分展现了 SiP 技术的优越性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邓豹		13	60	5.0	6.0
2	段小虎		12	42	4.0	6.0
3	韩强		11	55	5.0	7.0
4	代明清		6	14	3.0	3.0