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摘要:
PCB过孔与连接器的连接品质极大的影响阻抗一致性及信号完整性,因此压接孔孔径公差要求非常高。文章即是在此背景下,针对性实验测试各工序对孔径的影响规律,然后再结合统计理论和误差分析,界定了成品孔径公差能力并给出工艺控制方法。这对于实现高频高速PCB产品高过孔性能要求提供了技术支持
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质量
检验
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功能要求
形位公差
选择
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 成品孔径公差控制研究
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 孔径公差 孔径补偿 误差传递 能力水平
年,卷(期) 2014,(11) 所属期刊栏目 机械加工
研究方向 页码范围 19-22
页数 4页 分类号 TN41
字数 2349字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈蓓 49 66 4.0 5.0
5 任小浪 4 4 1.0 2.0
7 樊光辉 1 1 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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二级参考文献  (0)
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参考文献  (1)
节点文献
引证文献  (1)
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2005(1)
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2014(0)
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2018(1)
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研究主题发展历程
节点文献
孔径公差
孔径补偿
误差传递
能力水平
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
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19
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10164
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