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摘要:
主要从电感理论计算、PCB资料设计、加工过程三大方面解析电感埋置的技术原理,为电源模块板密集化发展起到抛砖引玉的作用。
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文献信息
篇名 电感器件埋入PCB板的设计原理及加工过程解析
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 电感器件 埋入印制板 设计原理
年,卷(期) 2014,(7) 所属期刊栏目 特种板
研究方向 页码范围 46-49
页数 4页 分类号 TN41
字数 1627字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王一雄 5 6 2.0 2.0
2 黄江波 2 2 1.0 1.0
3 胡贤金 1 2 1.0 1.0
传播情况
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2018(1)
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研究主题发展历程
节点文献
电感器件
埋入印制板
设计原理
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
总被引数(次)
10164
论文1v1指导