铝粉的表面改性及其对环氧树脂基复合材料介电性能的影响

• 作者: 尚磊 杨睿 王兆福 谢璠 邱华 齐暑华
• 来源期刊: 中国塑料
• 学科: 工学
• 关键词: 铝粉 环氧树脂 溶胶-凝胶法 偶联剂 有机化改性 介电性能
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 材料与性能
• 页码范围: 17-20
• 页数: 4页
• 分类号: TQ323.5
• 字数: 2364字
• 语种: 中文

摘要

通过溶胶-凝胶法在铝粉(Al)表面包覆二氧化硅(SiO2),并用硅烷偶联剂进行有机化改性,用改性粒子制备了环氧树脂基复合材料.结果表明,Al表面全部被SiO2包覆,并且提高了与环氧树脂的相容性;改性粒子内部的Al易被电场极化,而表面的SiO2可作为绝缘层;当改性粒子含量为35％(质量分数,下同)时,复合材料介电常数达到30,为纯环氧树脂的6倍,介电损耗仅为0.061.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	齐暑华	西北工业大学理学院应用化学系	229	2557	26.0	37.0
2	邱华	西北工业大学理学院应用化学系	79	513	11.0	18.0
3	谢璠	西北工业大学理学院应用化学系	10	82	5.0	9.0
4	尚磊		12	144	6.0	12.0
5	杨睿	西北工业大学理学院应用化学系	8	13	2.0	3.0
6	王兆福	西北工业大学理学院应用化学系	5	28	3.0	5.0