层压板厚控制分析报告

• 作者: 刘云洁 张文晗 谢伟力
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 层压 压合板厚 残铜率 半固化片
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 所属期刊栏目: 层压
• 页码范围: 24-26,49
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 1482字
• 语种: 中文

摘要

从影响层压板厚的基材厚度、PP100%残铜时压合厚度、各内层残铜率、内外层铜箔厚度等各方面经过大量实验准确得出板厚的控制方法，并设计“多层板压合后板厚计算表”，简单输入所需信息后可方便快捷的计算出层间半固化片厚度和压合后最终板厚。方法合理科学，可完全指导实际生产。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢伟力		2	3	1.0	1.0