多层HDI板叠孔制造工艺研究

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度互连 板电镀 叠孔 电镀填孔 可靠性
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 页码范围: 101-105
• 页数: 5页
• 分类号: TN41

摘要

随着目前电子产品不断朝小型化、轻便化、多功能化的方向发展，高密度互连HDI印制板势必会广泛应用于各种电子产品。本文主要介绍了一种叠孔制作时各个细节控制方法及薄板使用垂直电镀工艺生产填孔电镀的可行性。