直径微晶磷铜阳极球在PCB电镀方面的应用研究

• 作者: 王宇辰 班向东 郝宝军
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 磷铜阳极 镀铜 保养维护
• 年，卷（期）: 2014,（z1）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 138-144
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 字数: 3269字
• 语种: 中文

摘要

文章叙述了在PCB全板电镀过程中,使用51mm直径的微晶阳极磷铜球,对电镀环节工艺特性,产品质量,成本损耗等方面的影响,并简要指出使用此种阳极的控制点.通过小批量的试用,证明了此种阳极在应用上对于提高药液稳定性,减少保养负担,提高线体可控制性,以及降低成本等方面的优势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	班向东		2	0	0.0	0.0
2	王宇辰		3	0	0.0	0.0
3	郝宝军		3	0	0.0	0.0