金属化半孔制作工艺研究

• 作者: 彭镜辉 韩明
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 半孔 毛刺 偏位
• 年，卷（期）: 2014,（z1）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 129-137
• 页数: 9页
• 分类号: TN41
• 字数: 4414字
• 语种: 中文

摘要

金属化半孔经过沉铜板电后,铣掉不需要部分时,因为铜的延展性、板涨缩特性,在制作过程中会产生毛刺、偏位等问题.文章主要讲述在对金属化半孔的制作方法、物料进行排查的基础上,通过更改生产流程,优化制作方法,从而彻底解决金属化半孔制作过程中毛刺、偏位等问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩明		4	0	0.0	0.0
2	彭镜辉		8	4	1.0	1.0