PCB尺寸精度影响因素分析

• 作者: 刘攀 周宇 张来平
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 外形尺寸 理论模型 精度
• 年，卷（期）: 2014,（z1）
• 所属期刊栏目: 钻孔、层压等机械加工
• 页码范围: 102-107
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 2670字
• 语种: 中文

摘要

近年来,随着PCB朝更轻、更小、更薄方向的发展趋势,其对外形尺寸公差要求也越来越高.而且伴随着一些新的设计理念如分阶印制插头光电板等,对外形尺寸公差要求严格的同时,其也对图形到外形边的尺寸精度要求随之增高,±0.1mm甚至士0.05 mm的公差越来越常见,更有客户提出±0.025mm的公差要求.本文详细分析了PCB产品外形边到边尺寸精度的各影响因素及改善方向,并根据尺寸偏差来源建立了图形到外形边尺寸精度影响因子模型,提出了产品尺寸精度的提升方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张来平		3	9	2.0	3.0
2	刘攀		4	4	1.0	2.0
3	周宇		1	1	1.0	1.0