浅谈线路板图形电镀阻镀成因及解决之道

• 作者: 吴荣萱 林伟东
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 图形电镀 阻镀 孔破 干膜
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 电镀与涂覆
• 页码范围: 43-46
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 2435字
• 语种: 中文

摘要

介绍电镀阻镀的典型缺陷模式，结合过往的经验及进行一系列DOE试验，层别出每种缺陷的具体成因，大幅度低了电镀阻镀造成的孔破报废，也降低而流失到客户端的风险。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林伟东		1	1	1.0	1.0
2	吴荣萱		2	1	1.0	1.0