移动通讯类HDI板的弯翘研究

• 作者: 吴会兰 桂海洋 黄勇
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 薄布基材 任意层互连板 应力 板弯翘
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: HDI 板技术
• 页码范围: 10-13
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 2655字
• 语种: 中文

摘要

由于近几年移动通讯类产品向轻、薄的迅猛发展，而承载部件主板的重量、厚度、体积等起到决定性的作用，故适合此类产品的新型材料薄布基材应用而生，本文主要阐述PCB制造端对板弯翘的预防、改善及矫正方法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄勇		10	27	3.0	4.0
2	吴会兰		9	26	3.0	4.0
3	桂海洋		2	3	1.0	1.0