打线的可靠性与镀层成份及焊线类型之间的关系

• 作者: 周华明
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镍钯金 钯金 直接金 化学镍金 化学镍钯 化学钯
• 年，卷（期）: 2014,（z1）
• 所属期刊栏目: 产品检测与可靠性
• 页码范围: 264-272
• 页数: 9页
• 分类号: TN41
• 字数: 2440字
• 语种: 中文

摘要

对每一种镀层的打线可靠性(WBR)都作出评价,包括化学镍钯金(ENEPIG)、钯金(EPIG)、直接金(DIG)、化学厚金(ENAG)、化学镍钯(ENEP)以及化学钯(EP)、焊线方面、金线、光铜线、外包钯铜线及银线都有使用,当金厚度增厚,打线的可靠性也增加,因为金的比例在上表层是最高的(就算经过热处理后),所以化学镍钯及化学钯镀层的打线可靠性(WBR)很差.因为热处理后,化学镍镀层防止底层扩散,化学镍钯金及化学厚金镀层比其他镀层的打线可靠性更佳,亦因为化学钯层防止铜的扩散,化学钯金镀层的打线的可靠性比直接金镀层更佳.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周华明		1	0	0.0	0.0