化学沉镍浸钯浸金工艺的研究开发

• 作者: 丁启恒 陈世荣
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镍浸钯浸金 万能表面镀覆层 镍腐蚀 焊接可靠性 金线键合
• 年，卷（期）: 2014,（z1）
• 所属期刊栏目: 表面处理与涂覆
• 页码范围: 249-257
• 页数: 9页
• 分类号: TN41
• 字数: 3190字
• 语种: 中文

摘要

本文介绍了一种新型PCB表面镀覆层-化学镀镍浸钯浸金工艺的研究开发情况.新型的化学镀镍浸钯浸金工艺应用表明,该工艺对镍层的腐蚀有极大的改善、对焊接可靠性有很大的提高、同时可满足打金线的要求;替代传统的化镍金有着工艺简单、工艺条件容易控制、成本较低、无黑镍产生、优良的焊接可靠性、优良的金线键合能力等优点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈世荣		51	178	7.0	9.0
2	丁启恒		5	4	2.0	2.0