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面向重用的废弃电路板拆解升温策略
面向重用的废弃电路板拆解升温策略
作者:
向东
张永凯
段广洪
龙旦风
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
废弃电路板
回收
重用
拆解
温度曲线
摘要:
拆解废弃电路板(Printed circuit board, PCB)并重用高价值元器件是一种有效的回收再利用途径。在拆解过程中如果采用不合理工艺极容易导致元器件质量下降,其中塑封芯片内部界面分层是一种常见缺陷。芯片分层通常由过高温度所致,因此有必要对拆解过程电路板温度场和升温策略开展研究。根据充分熔焊和避免芯片分层这两个目标提出了峰值温度准则和升温速率准则:峰值温度准则要求在确保充分熔焊的前提下尽量降低电路板整体温度;升温速率准则要求先快速升温后缓慢升温。建立了多温区热风加热电路板的模型,并根据此模型提出基于温度场均匀性的拆解升温策略以获得符合两条升温准则的温度曲线。利用自主研制的废弃电路板拆解机进行试验验证,结果表明:利用拆解升温策略得到的先快后慢型升温的温度场均匀性明显优于斜坡型升温;用这两种温度曲线拆解电路板得到的元器件拆解率相差很小;与斜坡型升温相比,拆解升温策略使拆解过程造成的分层芯片比例降低80%。因此,基于温度场均匀性的拆解升温策略在不明显改变拆解率的前提下可有效避免拆解造成芯片分层。
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关键词热度
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文献信息
篇名
面向重用的废弃电路板拆解升温策略
来源期刊
机械工程学报
学科
地球科学
关键词
废弃电路板
回收
重用
拆解
温度曲线
年,卷(期)
2014,(17)
所属期刊栏目
制造科学与技术 -- 数字化设计与制造
研究方向
页码范围
124-132
页数
9页
分类号
X705
字数
4483字
语种
中文
DOI
10.3901/JME.2014.17.124
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
段广洪
清华大学机械工程系
122
2923
30.0
49.0
2
向东
清华大学机械工程系
119
1085
17.0
27.0
3
龙旦风
清华大学机械工程系
13
88
5.0
9.0
4
张永凯
清华大学机械工程系
2
24
2.0
2.0
传播情况
被引次数趋势
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引文网络
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参考文献(2)
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参考文献(1)
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2014(0)
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引证文献(0)
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研究主题发展历程
节点文献
废弃电路板
回收
重用
拆解
温度曲线
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
机械工程学报
主办单位:
中国机械工程学会
出版周期:
半月刊
ISSN:
0577-6686
CN:
11-2187/TH
开本:
大16开
出版地:
北京百万庄大街22号
邮发代号:
2-362
创刊时间:
1953
语种:
chi
出版文献量(篇)
12176
总下载数(次)
57
总被引数(次)
241354
相关基金
国家科技支撑计划
英文译名:
官方网址:
http://kjzc.jhgl.org/
项目类型:
重大项目
学科类型:
能源
国家自然科学基金
英文译名:
the National Natural Science Foundation of China
官方网址:
http://www.nsfc.gov.cn/
项目类型:
青年科学基金项目(面上项目)
学科类型:
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