双层微通道热沉关键参数的优化

• 作者: 林林 王晓东 陈杨杨
• 来源期刊: 工程热物理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 双层热沉 递进式 温度均匀性 优化 热阻
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 页码范围: 567-570
• 页数: 4页
• 分类号: TK124
• 语种: 中文

摘要

相比于单层热沉,双层热沉显著改善芯片温度均匀性.本文建立了双层热沉的三维流固耦合模型,采用参数递进优化法,对硅基水冷双层热沉的几何结构(流道数N、下层流道高度Hc1、上层流道高度Hc2和肋条宽度Wr)及上下两层通道的流速比t进行了优化研究.结果表明,在泵功0.2 W和热流密度100 W·cm-2时,最佳的双层热沉结构和通道流速比分别为:Yopt =70,Hcl,opt =200 μm,Hc2,opt =650μm,Wr,opt =71.48 μm和topt=l.85,相比于同样操作条件和几何参数的单层热沉,热阻降低了11.3％,热沉的最大温差从单层热沉的4.6 K降低到0.5 K,显著改善了热沉的温度均匀性.