浅谈共晶焊接在LED封装中的应用

• 作者: 刘文 王新中 邹仕渊 鲍锋辉
• 来源期刊: 中国科技信息
• 关键词: 共晶焊 封装 LED 热阻
• 年，卷（期）: 2014,（8）
• 所属期刊栏目: 推广技术
• 页码范围: 210-211
• 页数: 2页
• 字数: 1246字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-8972.2014.08.077

摘要

本文概述了三种不同的固晶方法,对银胶固晶及共晶的芯片进行热阻测量及大电流老化试验,明确了LED共晶方式可以有效降低器件热阻,从而提高封装器件的可靠性.另外,对两种不同共晶方式的成本和工艺问题进行了简要的阐述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王新中		25	40	4.0	5.0
2	刘文		29	73	5.0	7.0
3	鲍锋辉		3	6	1.0	2.0
4	邹仕渊		1	1	1.0	1.0