基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
采用BTU隧道炉对Au基共晶焊料(金锡、金锗)的焊接技术及在TR组件应用情况进行研究分析,并进行了显微镜观察、X-ray检测.试验结果表明:通过隧道炉进行的Au基共晶焊料的焊接润湿角小于90°,呈R角,焊透率均能达到95%以上,具有很低的空洞率,剪切强度远大于砷化镓本身材料的强度,生产效率高,能够满足产品的大批量生产应用.
推荐文章
共晶焊料焊接的孔隙率研究
共晶摩擦
合金烧结
孔隙率
半导体封装工艺中金锡共晶焊料性质和制备方法研究
半导体封装
金锡共晶焊料
蒸发
电镀
薄膜基板芯片共晶焊技术研究
共晶焊
空洞
剪切强度
接触电阻
真空环境下的共晶焊接
共晶焊接
真空
焊料
工艺曲线
空洞
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 基于Au基共晶焊料的焊接技术及其应用
来源期刊 电焊机 学科 工学
关键词 Au/Sn焊料 Au/Ge焊料 空洞率
年,卷(期) 2008,(9) 所属期刊栏目 专题讨论精密连接与微细连接技术
研究方向 页码范围 57-60
页数 4页 分类号 TG425
字数 2731字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-2303.2008.09.011
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 禹胜林 12 207 7.0 12.0
2 李孝轩 16 127 7.0 11.0
3 胡永芳 19 99 5.0 9.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (17)
共引文献  (15)
参考文献  (6)
节点文献
引证文献  (18)
同被引文献  (38)
二级引证文献  (54)
1966(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1990(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1991(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1993(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1994(3)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(2)
1996(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1997(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1999(5)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(3)
2000(5)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(4)
2001(2)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(1)
2002(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2004(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2008(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2010(4)
  • 引证文献(4)
  • 二级引证文献(0)
2012(3)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(1)
2013(3)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(1)
2014(4)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(3)
2015(3)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(2)
2016(9)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(8)
2017(12)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(11)
2018(8)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(7)
2019(14)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(12)
2020(12)
  • 引证文献(3)
  • 二级引证文献(9)
研究主题发展历程
节点文献
Au/Sn焊料
Au/Ge焊料
空洞率
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电焊机
月刊
1001-2303
51-1278/TM
大16开
成都市二环路东一段29号
62-81
1971
chi
出版文献量(篇)
7223
总下载数(次)
12
总被引数(次)
27966
论文1v1指导