热解条件对废旧电路板真空热解油的成分的影响

• 作者: 伍家麒 孙水裕 李神勇 杨帆 王逸
• 来源期刊: 环境工程学报
• 学科: 地球科学
• 关键词: 废旧电路板 热解条件 溴化环氧树脂 真空热解油
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 固体废物处置
• 页码范围: 1185-1190
• 分类号: X705
• 语种: 中文

摘要

采用GC/MS检测,研究最终温度(400、500和600℃)和升温速率(5、10和15℃/min)对废旧电路板真空热解油的成分的影响.研究表明,最终温度过高(600℃)、升温速率较小(5℃/min)或较大(15℃/min)都不利于热解油的形成,反而增大不凝气的产量.升高最终温度会增强较低碳数物质的热解效果,产生更多的不凝气;但同时也会限制较高碳数物质的热解,出现较多的环化、聚合反应生成结构复杂的物质.升温速率较高(15℃/min),会产生大量不饱和物质,其在后续发生环化、聚合等反应,生成更多的C14～C18,C6～C9含量则大幅下降.从热解油产量和GC/MS检测结果看,升温速率为10℃/min、最终温度为500℃和恒温1h,热解充分,热解油C6～C9含量高,有较高的综合利用价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙水裕	广东工业大学环境科学与工程学院	156	2265	25.0	38.0
2	李神勇	广东工业大学环境科学与工程学院	6	31	4.0	5.0
3	杨帆	广东工业大学环境科学与工程学院	5	84	3.0	5.0
4	伍家麒	广东工业大学环境科学与工程学院	2	8	2.0	2.0
5	王逸	广东工业大学环境科学与工程学院	3	8	2.0	2.0