基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
SMT在电子装配业不断发展,地位日渐重要.文中从装配准备、贴片、焊膏丝印和回流焊接等角度探讨了SMT的质量控制问题,提出了相应的质量控制措施.
推荐文章
专家系统及其在SMT焊点质量控制中的应用
专家系统
神经网络
表面组装技术
焊点
质量
SMT生产质量的控制措施
表面贴装技术
质量控制
缺陷
百万分率
基于PFMEA的SMT回流焊质量改善方法
表面贴装技术
回流焊
制程失效模式及影响分析
影响SMT焊接质量的因素及解决措施
SMT焊接质量
PCB模板设计
焊膏质量
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 SMT质量控制
来源期刊 机械工程师 学科 工学
关键词 SMT 装配质量 质量控制
年,卷(期) 2014,(9) 所属期刊栏目 学术交流
研究方向 页码范围 62-63
页数 2页 分类号 TN43
字数 3146字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李军 中国工程物理研究院电子工程研究所 57 233 9.0 14.0
2 胥路平 中国工程物理研究院电子工程研究所 6 14 3.0 3.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (10)
共引文献  (8)
参考文献  (4)
节点文献
引证文献  (1)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2001(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2002(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2003(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2004(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2005(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2006(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2007(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2010(4)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(2)
2011(2)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(0)
2014(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2016(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
SMT
装配质量
质量控制
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
机械工程师
月刊
1002-2333
23-1196/TH
大16开
黑龙江省哈尔滨市
14-53
1969
chi
出版文献量(篇)
20573
总下载数(次)
34
总被引数(次)
47463
论文1v1指导