基于ANSYS的LED灯丝热仿真分析

• 作者: 秦会斌 龚三三
• 来源期刊: 中国照明电器
• 关键词: LED灯丝灯 有限元分析 热仿真
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 经验交流
• 页码范围: 18-20,33
• 页数: 4页
• 字数: 1957字
• 语种: 中文

摘要

随着越来越多的国家开始推行禁止使用白炽灯的计划,钨丝白炽灯行将消失,LED灯丝灯将逐步取代钨丝白炽灯.但是,目前散热问题成为影响LED寿命、光效、光衰和色温等技术参数的重要因素.通过对LED灯丝封装中常用的陶瓷基板和玻璃基板这两类不同基板材料进行有限元热学仿真模拟,分析不同封装材料的散热性能.分析结果表明:陶瓷基板的导热系数明显大于玻璃基板,其散热性能优于玻璃基板的散热性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦会斌	杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所	237	1329	17.0	25.0
2	龚三三	杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所	2	15	2.0	2.0