真空烧结技术研究

• 作者: 刘洪涛
• 来源期刊: 微处理机
• 学科: 工学
• 关键词: 真空烧结 润湿 空洞 剪切强度
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 大规模集成电路设计、制造与应用
• 页码范围: 9-11
• 页数: 3页
• 分类号: TN4
• 字数: 2284字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2279.2015.03.004

摘要

随着电子装备和系统对可靠性及使用期的要求不断提高，对于集成电路的质量和可靠性以及贮存寿命期提出了更高要求，因而对芯片的焊接工艺也提出了越来越高的要求。通过对清洗工艺和真空烧结工艺的深入研究，优化清洗工艺，改善焊料与金属化层的浸润性，优化芯片烧结工艺参数，包括选择合适的升温速率、烧结温度和焊料熔化时间及冷却方式等措施，改善了焊料的润湿性能，减小了空洞面积，提高了芯片焊接强度。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘洪涛	中国电子科技集团公司第四十七研究所	12	11	2.0	3.0