表面铜离子印迹聚胺硅胶材料的吸附行为

• 作者: 李瑞瑞 范忠雷
• 来源期刊: 郑州大学学报（工学版）
• 学科: 化学
• 关键词: 聚烯丙基胺 硅胶 表面印迹 Cu(Ⅱ)
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: 化工与材料工程
• 页码范围: 30-33,37
• 页数: 5页
• 分类号: O647.3
• 字数: 3280字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-6833.2015.06.006

摘要

采用先物理负载后表面交联的方法合成铜离子印迹聚烯丙基胺硅胶材料(IIP-PAA/SiO2),测定了IIP-PAA/SiO2对Cu(Ⅱ)的吸附热力学、吸附动力学和选择性能.结果表明:IIP-PAA/SiO2对铜离子的吸附量和选择性随温度升高而减小;测定的吸附平衡数据可用Langmuir方程拟合,计算得到过程的吸附焓变△矿为-12.29 kJ·noL-,吉布斯自由能△G0为-16.5～-17.05 kJ· moL-1,这也表明该吸附过程放热,因此,升高温度不利于吸附;吸附过程的吸附动力学可用拟二级动力学方程描述,拟合的吸附动力学常数和平衡吸附容量与溶液初始浓度有关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范忠雷	郑州大学化工与能源学院	30	186	8.0	12.0
2	李瑞瑞	郑州大学化工与能源学院	7	30	3.0	5.0