低气压下藕状多孔铜的结构控制与研究

• 作者: 卫真真 李再久 蒋业华 金青林
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 定向凝固 藕状多孔铜 气孔率 低气压
• 年，卷（期）: 2015,（11）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 993-997
• 分类号: TG146
• 语种: 中文
• DOI: 10.13373/j.cnki.cjrm.2015.11.006

摘要

采用金属-气体共晶定向凝固技术,利用自行研制的Gasar模铸装置,在保温温度为1456 K,氢气压分别为0.04,0.07,0.10 MPa的工艺条件下,成功制备出了直径为Φ100 mm,高度为150 mm的藕状多孔铜试样(气孔率分别为:23.1％,38.5％,48.2％).在线切割机上将所制备的试样分别沿纵向和不同高度处切开,利用扫描仪和Image J软件对试样照片和气孔率进行采集、统计,研究了低气压下藕状多孔铜气孔和气孔率的分布.结果表明:在低气压(小于0.2 MPa)下,保温温度相同时,随着气压的升高,气孔率升高,气孔孔径也相应地增大,当气压为0.1 MPa时,气孔率增加至48.2％,气孔平均孔径增加至524 μm;同一试样,随着试样高度的增加,气孔率呈现先略微增加后减小的趋势,在试样高度约为50 mm处,气孔率达到最大值,这与中高气压下藕状多孔铜气孔和气孔率的分布有所不同,进一步丰富了气压对藕状多孔铜气孔结构影响的理论和实验研究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋业华	昆明理工大学材料科学与工程学院	329	2172	21.0	29.0
2	李再久	昆明理工大学材料科学与工程学院	21	109	6.0	9.0
3	金青林	昆明理工大学材料科学与工程学院	55	290	11.0	14.0
4	卫真真	昆明理工大学材料科学与工程学院	2	3	1.0	1.0