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中国成功研制国产6英寸碳化硅晶片 年产7万片
中国成功研制国产6英寸碳化硅晶片 年产7万片
作者:
赵佶
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
碳化硅晶片
硅单晶
半导体材料
小龙团
光电探测器
功率晶体管
锗半导体
第三代半导体
科合
晶体生长
摘要:
【正】从2英寸、3英寸、4英寸到如今的6英寸碳化硅单晶衬底,陈小龙团队花了10多年时间,在国内率先实现了碳化硅单晶衬底自主研发和产业化。不久前,中国科学院物理研究所研究员陈小龙研究组与北京天科合达蓝光半导体有限公司(以下简称天科合达)合作,解决了6英寸扩径技术和晶片加工技术,成功研制出了6英寸碳化硅单晶衬底。第三代半导体材料上世纪五六十年代,硅和锗构成了第一代半导体材料,主要应用于低压、低频、中功率晶体管以及光电探测器中。相比于锗半导体器件,硅材料制造的半
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颗粒级配
烧结性能
内容分析
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篇名
中国成功研制国产6英寸碳化硅晶片 年产7万片
来源期刊
半导体信息
学科
经济
关键词
碳化硅晶片
硅单晶
半导体材料
小龙团
光电探测器
功率晶体管
锗半导体
第三代半导体
科合
晶体生长
年,卷(期)
bdtxx_2015,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
36-38
页数
3页
分类号
F426.6
字数
语种
DOI
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碳化硅晶片
硅单晶
半导体材料
小龙团
光电探测器
功率晶体管
锗半导体
第三代半导体
科合
晶体生长
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研究来源
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
主办单位:
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
CN:
开本:
16开
出版地:
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
邮发代号:
创刊时间:
1990
语种:
chi
出版文献量(篇)
5953
总下载数(次)
11
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