激光温喷丸诱发单晶铜位错扩展的分子动力学模拟

• 作者: 周建忠 孟宪凯 杨祥伟 盛杰 苏纯 黄舒
• 来源期刊: 中国激光
• 学科: 工学
• 关键词: 激光光学 激光温喷丸 位错扩展 分子动力学
• 年，卷（期）: 2015,（7）
• 所属期刊栏目: 激光器与激光光学
• 页码范围: 13-19
• 页数: 7页
• 分类号: TG17
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/CJL201542.0702003

摘要

为了研究面心立方金属在热力耦合作用下的微观组织,采用分子动力学方法对激光温喷丸在单晶铜内诱导的位错扩展进行了模拟,并使用中心对称参数研究了变形量对位错扩展的影响规律,以及温度对塑性变形诱导位错扩展的作用,进而从加工硬化的角度分析了其对激光温喷丸强化效果的影响.结果表明,激光温喷丸过程中,塑性变形以“空位簇-不全位错-堆垛层错”的力式诱导产生不全位错与堆垛层错.随塑性变形增加,激光温喷丸的硬化效果逐渐增加.并且,温度可以促进塑性变形过程中位错的形核与扩展,200℃以内,激光温喷丸的硬化效果随温度的增加而增强,温度增至250 ℃时,硬化效果由于位错湮灭而减弱.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周建忠		202	1969	25.0	33.0
2	黄舒		84	233	8.0	12.0
3	盛杰		37	61	5.0	6.0
4	孟宪凯		36	29	3.0	4.0
5	苏纯		9	10	2.0	3.0
6	杨祥伟		5	7	1.0	2.0