TFT-LCD玻璃基板精细雾化抛光的工艺参数优化

• 作者: 李庆忠 莫益栋
• 来源期刊: 中国表面工程
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 玻璃基板 精细雾化 正交试验
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 表面工程研究
• 页码范围: 121-125
• 分类号: TG175
• 语种: 中文
• DOI: 10.11933/j.issn.1007-9289.2015.02.014

摘要

为了研究抛光工艺参数(抛光压力、抛光台转速、抛光液流量)对精细雾化抛光TFT-LCD玻璃基板的影响,实现对玻璃基板的高效、高质量加工,采用正交试验方法对玻璃基板进行雾化抛光,以材料去除率(MRR)和表面粗糙度(Ra)为评价指标,根据实验结果得到最优的工艺参数组合,并将传统抛光和雾化抛光进行了对比.结果表明:当压力为0.055 MPa,抛光台转速为65 r/min,抛光液流量为8.3 mL/rnin时,雾化抛光的材料去除率为219 nm/rnin,表面粗糙度Ra为1.1 nrn,光学透过率≥92.6％.在相同的试验条件下,传统抛光的去除率和表面粗糙度分别为335 nm/rnin和1.2 nrn,两种方法的抛光效果相近,但雾化方法抛光液用量仅为传统的1/10.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李庆忠	江南大学机械工程学院	47	113	5.0	6.0
2	莫益栋	江南大学机械工程学院	2	8	2.0	2.0