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实现PCB绿色生产的因素
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摘要：
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PCB组件贴装仿真设计与实现
SMT
印刷电路板
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仿真
PCB耐离子迁移性影响因素综述
PCB
耐离子迁移性
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期刊影响力
青海科技
主办单位：
青海省科学技术厅
出版周期：
双月刊
ISSN：
1005-9393
CN：
63-1034/G3
开本：
大16开
出版地：
青海省西宁市五四大街2号
邮发代号：
56-14
创刊时间：
1994
语种：
chi
出版文献量（篇）
3869
总下载数（次）
11
总被引数（次）
6088
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