爱立信牵头的研究项目在硅光子集成领域取得新突破

• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 光子集成 爱立信 硅 IRIS 光纤系统 光子技术 光学介质 交换数据
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 页码范围: 25-25
• 页数: 1页
• 分类号: TN929.11

摘要

日前，由爱立信牵头的IRIS项目已研制出硅光子交换机，在一块芯片上容纳成千杀上万的电路。 第一块芯片现处于测试和参数化阶段，如取得成功，将是业界的重大突破，为在单个芯片上集成新一代光纤系统铺平道路。 硅光子技术中，硅作为超高速传送和交换数据的微型光学介质，可减少功耗和空间占用，并增加容量，从而降低运营成本。