防焊曝光偏位成因及改善方法

• 作者: 徐缓 李飞宏 邓宏喜 陈世金
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 防焊 曝光偏位 油墨上PAD
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 页码范围: 98-100
• 页数: 3页
• 分类号: TU753.3

摘要

目前PCB板防焊生产曝光偏位为主要不良之一，因曝光偏位而致防焊油墨上PAD或露线，影响后续贴装稳定性焊接不牢，更为严重的会给电性功能带来短路致命缺陷，偏位异常不良板大多无法修理，会直接退洗返工生产，严重影响生产的进度和效率，故对防焊曝光偏位问题进行原因分析及改善之。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈世金		79	203	7.0	11.0
2	徐缓		41	148	6.0	10.0
3	邓宏喜		17	44	4.0	6.0
4	李飞宏		4	0	0.0	0.0