Ni-P电铸工艺参数及Cl-含量对电铸层内应力的影响

• 作者: 孙杰 安祺 宋秀秀 明庭云 杨景伟
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 电铸Ni-P 工艺参数 Cl- 内应力
• 年，卷（期）: 2015,（11）
• 所属期刊栏目: 科技关注
• 页码范围: 15-17,20
• 分类号: TQ153.2
• 语种: 中文

摘要

目前,对电铸层内应力的影响因素研究多集中在热处理和电铸添加剂方面,有关电铸工艺参数及Cl-的影响缺乏深入探讨.以黄铜为基体,在全硫酸盐体系中电铸Ni-P层;采用薄片阴极弯曲法研究了各工艺参数及Cl-含量对电铸Ni-P层内应力的影响.结果表明:随电流密度和pH值的增加,Ni-P电铸层的内应力由压应力转变为拉应力,且均呈增加趋势;温度升高,Ni-P电铸层的内应力显著降低;溶液中Cl-的存在会显著增加电铸层的内应力,当电铸液中的Cl-含量为25 g/L时,内应力增加到535 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙杰	沈阳理工大学环境与化学工程学院	62	350	11.0	15.0
2	宋秀秀	沈阳理工大学环境与化学工程学院	2	0	0.0	0.0
3	明庭云	沈阳理工大学环境与化学工程学院	8	14	2.0	3.0
4	安祺	沈阳理工大学环境与化学工程学院	1	0	0.0	0.0