降低固-固界面接触热阻研究

• 作者: 冯展鹰 冯杏梅 吕晓卫 金贵东
• 来源期刊: 电子机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 固-固界面 接触热阻 粗糙度 填充介质
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 37-40
• 页数: 4页
• 分类号: TK124
• 字数: 2597字
• 语种: 中文

摘要

接触热阻是影响固-固界面之间传热的重要因素,文中研究了界面压力、接触面粗糙度、接触面平面度和在固-固界面添加导热介质等方式对固-固界面接触热阻的影响.研究显示在低压力水平和四角加压的方式下,降低接触面粗糙度和在接触面之间填充导热介质可以有效降低固-固界面的接触热阻.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯杏梅		12	35	3.0	5.0
2	冯展鹰		12	28	3.0	5.0
3	金贵东		4	6	2.0	2.0
4	吕晓卫		3	4	1.0	2.0