半导体封装测试生产线瓶颈检测的一种方法?

• 作者: 刘昶 史海波 姚丽丽 张国辉
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体封装测试 生产瓶颈 瓶颈检测 识别指标
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 固态电子器件及材料
• 页码范围: 44-48
• 页数: 5页
• 分类号: TN306
• 字数: 4255字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2015.01.010

摘要

所有的半导体生产系统都存在生产瓶颈，只有提高瓶颈单元的生产能力才能提高整个生产系统的生产能力。由于以往的瓶颈检测方法过于单一，常常难以适用于比较复杂的半导体生产系统，为此通过对前人的工作的努力研究，建立了半导体封装测试制造系统的生产模型，克服了以往单个瓶颈识别指标确定瓶颈的弊端，进而得出生产系统中一种半导体封装测试生产线瓶颈检测的方法。并通过实例证明了该方法的有效性和鲁棒性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘昶		26	201	10.0	13.0
3	张国辉	中国科学院物联网研究发展中心	5	139	3.0	5.0
6	姚丽丽	中国科学院沈阳自动化研究所	4	22	2.0	4.0