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摘要:
研究了温度、pH、缓冲剂以及搅拌方式对ABS塑料上化学镀铜沉积速率的影响.化学镀铜最佳条件为:在机械搅拌或者氮气搅拌下,θ为30 ~ 35℃,pH为11.0~11.5.利用X-射线衍射仪、光电子能谱仪和扫描电子显微仪分别对ABS塑料经过粗化、化学镀铜、电镀铜后的晶型结构、价态和表面形貌进行分析.价态分析表明,化学镀铜表面为Cu、CuO、Cu2O和Cu(OH)2;电镀铜表面为Cu、CuO.扫描电镜观察表明,化学镀铜可以将ABS塑料表面上大面积覆盖上铜,但存在少量孔道未被覆盖,电镀铜后ABS塑料表面完全被覆盖且结晶表面更致密均匀.
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文献信息
篇名 ABS塑料表面镀铜工艺的研究
来源期刊 电镀与精饰 学科 工学
关键词 ABS塑料 沉积铜 光电子能谱 电子显微镜 X-射线衍射仪
年,卷(期) 2015,(6) 所属期刊栏目 论文
研究方向 页码范围 1-5,9
页数 6页 分类号 TQ153.3
字数 3168字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3849.2014.06.001
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 郭祥峰 齐齐哈尔大学化学与化学工程学院 96 645 14.0 20.0
2 陈尔跃 齐齐哈尔大学化学与化学工程学院 10 38 3.0 5.0
3 杨晓超 齐齐哈尔大学化学与化学工程学院 4 16 3.0 4.0
4 徐娟 齐齐哈尔大学化学与化学工程学院 7 18 3.0 4.0
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研究主题发展历程
节点文献
ABS塑料
沉积铜
光电子能谱
电子显微镜
X-射线衍射仪
研究起点
研究来源
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电镀与精饰
月刊
1001-3849
12-1096/TG
大16开
天津市河东区新开路美福园2号楼1门102
18-145
1973
chi
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