密闭电子设备机箱的热设计试验研究

• 作者: 张瑜
• 来源期刊: 电子机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 密闭 热设计 数值仿真 Icepak
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 抗恶劣环境设计与试验技术
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 分类号: TK124
• 字数: 2931字
• 语种: 中文

摘要

针对某雷达密闭电子设备机箱长期运行出现温度过高现象,研究了影响机箱内部模块散热的因素.采用温度试验进行逐步测试,并用理论计算及Icepak软件对该散热模型进行仿真分析.基于试验测试和数值仿真分析相结合的方法,通过降低传导热阻和提高传热能力解决机箱散热问题.环境试验结果验证了方法有效,保证了密闭电子设备机箱在高温条件下正常工作,满足了设计要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张瑜		1	11	1.0	1.0