山以陵迟故能高——记与中国半导体产业携手共进的应用材料公司

• 作者: 韩继国
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 制造技术 蚀刻 应用材料
• 年，卷（期）: 2015,（10）
• 所属期刊栏目: 业界风云
• 页码范围: 10-11
• 页数: 2页
• 分类号: TN405
• 字数: 2211字
• 语种: 中文

摘要

河以逶蛇故能远,山以陵迟故能高.没有新技术,发展就只能是空口号.只有技术逐渐积累,中国半导体产业这座大山才能越来越高.应用材料公司作为国际领先的半导体设备厂商,自1984年进入中国已有30多年的历史,为中国半导体产业提供了许多创新的设备和先进的工艺.201 4年推出钴薄膜铜互连技术新材料创新设备,实现了1 5年来互连工艺最大的材料创新,以及首款应用于硅通孔(TSV)量产的金属化解决方案.2015年又推出了两款具有革命性的原子级控制创新设备和技术.