多线切割硅片线痕问题研究

• 作者: 杨春明
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 多线切割 线痕 产生原因 解决方法
• 年，卷（期）: 2015,（12）
• 所属期刊栏目: 半导体制造工艺与设备
• 页码范围: 13-16,49
• 页数: 5页
• 分类号: TN305
• 字数: 3113字
• 语种: 中文

摘要

线痕是多线切割领域比较常见的问题之一,分类总结了各种线痕产生的原因,并提出了相应的解决方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨春明	中国电子科技集团公司第四十六研究所	5	8	2.0	2.0