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摘要:
采用轴承接触疲劳试验机,设计了基于LabVIEW的轴承材料接触疲劳失效诊断的软件系统,利用轴承振动信号的均方根值及温度信号来判定轴承材料的疲劳磨损程度,并通过对振动信号进行倒频谱分析来判定轴承材料的疲劳磨损区域,结果表明:振动信号均方根值结合倒频谱分析能够实现对轴承材料的接触疲劳失效诊断.
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文献信息
篇名 基于倒频谱的轴承材料接触疲劳失效诊断
来源期刊 北京交通大学学报 学科 工学
关键词 轴承材料 LabVIEW 倒频谱 失效诊断
年,卷(期) 2015,(3) 所属期刊栏目 材料科学
研究方向 页码范围 101-105
页数 5页 分类号 TH133.3
字数 3493字 语种 中文
DOI 10.11860/j.issn.1673-0291.2015.03.017
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王旭辉 北京交通大学理学院 5 28 3.0 5.0
3 杨卯生 60 223 9.0 12.0
4 崔建英 北京交通大学理学院 19 191 7.0 13.0
7 戴薇薇 北京交通大学理学院 2 1 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
轴承材料
LabVIEW
倒频谱
失效诊断
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
北京交通大学学报
双月刊
1673-0291
11-5258/U
大16开
北京西直门外上园村3号
1975
chi
出版文献量(篇)
3626
总下载数(次)
7
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