DFMA-12改性有机硅封装材料的制备与性能研究

• 作者: 林志远 胡孝勇 郑友明
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 氟单体 有机硅 封装材料 疏水性
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: 研制和应用
• 页码范围: 36-39
• 页数: 4页
• 分类号: TQ433.438
• 语种: 中文

摘要

以甲基丙烯酸十二氟庚酯(DMFA-12)作为含氢聚硅氧烷的交联改性剂,以甲基乙烯基硅油(PMVS)、甲基乙烯基硅树脂(MQ)、稀释剂、增黏剂和乙烯基三乙氧基硅烷偶联剂(A151)等为主要原料,在乙烯基硅烷配位的铂金水催化剂作用下制备了LED(发光二极管)用新型氟硅封装材料.研究结果表明:当w(DMFA-12)=4％(相对于有机硅质量而言)时,该封装材料具有较好的力学性能、优异的表面疏水性(最大接触角为101°)和良好的UV(紫外光)屏蔽性,并且其初始热分解温度比纯有机硅封装材料提高了63℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡孝勇		44	69	5.0	7.0
2	林志远		16	24	3.0	4.0
3	郑友明		10	39	3.0	6.0