SnAgCuBi 无铅钎料对不同体积比 SiCP/6063Al 复合材料真空软钎焊接头组织和性能的影响?

• 作者: 徐冬霞 牛济泰 王东斌 范晓杰 陈思杰
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: SiCP/6063Al 复合材料 无铅钎料 真空软钎焊 抗剪强度
• 年，卷（期）: 2015,（16）
• 页码范围: 89-93
• 页数: 5页
• 分类号: TB331|TG454
• 字数: 4364字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11896/j.issn.1005-023X.2015.16.020

摘要

在不同保温时间下,分别采用 Sn-3.0Ag-0.5Cu 和 Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi 无铅软钎料,对表面镀镍的两种不同体积分数的 SiCP/6063Al 复合材料进行真空软钎焊。通过剪切强度测试、显微组织分析、能谱分析等手段研究了钎焊接头的组织和性能。结果表明：Bi 元素的加入改善了 Sn-3.0Ag-0.5Cu 钎料的铺展润湿性,降低了熔点,提高了焊缝的抗剪强度；在270℃保温35 min 时,Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi 钎料钎焊接头抗剪强度达到最高值38.23 MPa；钎焊过程中只是两侧镀镍层间的焊接,钎料并未透过镍层与母材发生扩散反应。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈思杰	河南理工大学材料科学与工程学院	78	386	12.0	16.0
2	牛济泰	河南理工大学材料科学与工程学院	42	491	14.0	20.0
11	徐冬霞	河南理工大学材料科学与工程学院	18	78	4.0	8.0
12	王东斌	河南理工大学材料科学与工程学院	17	77	4.0	8.0
13	范晓杰	河南理工大学材料科学与工程学院	3	7	2.0	2.0