利用分子配向技术降低电路板材的热膨胀率研究

• 作者: 刘天成
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 热膨胀率 李文钦 工业材料 局部应力 材料热膨胀 板层 基板 压合 预浸 盲孔
• 年，卷（期）: ftbzx,（2）
• 页码范围: 53
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

台湾《工业材料》2014年12月第336期刊登《利用分子配向技术降低电路板材的热膨胀率研究》的文章,作者是工研院材化所李文钦研究员、杨伟达研究主任和鄞盟松副组长。该文献中说,目前电路板成品在XY平面方向因为有玻璃布的支撑,比较没有热膨胀率高的问题,但是未来高阶3C产品的电路板层数将不断往上加,缺少了玻璃布的支撑,将使Z轴(厚度)方向容易因树脂材料热膨胀形成局部应力而导致爆板。本研究采用