无电镀镍浸金处理电路板在 NaHSO3溶液中的腐蚀电化学行为与失效机制

• 作者: 丁康康 刘明 易盼 李晓刚 肖葵 董超芳
• 来源期刊: 工程科学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 亚硫酸氢钠 电化学腐蚀 失效机制
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 页码范围: 731-738
• 页数: 8页
• 分类号: TG174.4
• 字数: 4657字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13374/j.issn2095-9389.2015.06.008

摘要

采用交流阻抗谱研究了无电镀镍浸金处理电路板在模拟电解质溶液(0.1 mol·L-1 NaHSO3)中的电化学腐蚀行为，并结合体视学显微镜、扫描电镜、X射线能谱分析等手段分析了试样表面腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制.无电镀镍浸金处理电路板在NaHSO3溶液中的耐蚀性较差，浸泡12 h试样表面局部即发生变色，伴随有微裂纹的产生.电解液能够通过裂纹直接侵蚀Cu基底，并在微裂纹周围生成较多的枝晶状结晶产物，其主要组分为Cu2 S.该结晶腐蚀产物的不断生成使局部区域中间Ni过渡层与Cu基底结合部位存在较大的横向剪切应力，最终造成Ni镀层的脱离与鼓泡现象.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晓刚	北京科技大学腐蚀与防护中心	428	3811	29.0	40.0
2	刘明	北京科技大学腐蚀与防护中心	36	102	7.0	8.0
3	董超芳	北京科技大学腐蚀与防护中心	149	1336	20.0	28.0
4	肖葵	北京科技大学腐蚀与防护中心	95	673	15.0	21.0
5	丁康康	北京科技大学腐蚀与防护中心	7	28	4.0	5.0
9	易盼	北京科技大学腐蚀与防护中心	3	13	2.0	3.0